【經濟日報╱編譯余曉惠／綜合外電】 日本無線通訊商NTT移動通信網（NTT Docomo）27 日宣布，已與南韓三星電子等業者結盟，將成立無晶圓半導體合資事業，主要生產行動裝置晶片，顯然意欲與這個領域的領導大廠高通（Qualcomm）相抗衡。

日本最大的電信商Docomo將投資4.5億日圓（580萬美元）。除了Docomo和三星，這個合資公司獲得來自富士通、富士通半導體、NEC和Panasonic的資金。有關該投資的傳聞最早可追溯到9月。

根據27日的聲明，這家合資企業將聚焦於開發「特色豐富、尺寸迷你、耗電量低，且擁有數據機功能的半導體產品」。這款晶片未來主要適用LTE 4G網路和LTE進階標準；該合資企業則訂於明年3月以前成立。

這個由多家科技大廠組成的合資企業，被視為有意直接挑戰高通掌握80%基頻晶片市場的領先地位。今年初，美國威瑞森電信加入銷售iPhone 4的行列，蘋果公司為讓手機與威瑞森公司的CDMA系統相容，晶片從原先採用的英飛凌改為高通；到10月推出iPhone 4S時，更採用可同時支援GSM/CDMA系統的高通晶片。

最近有日本媒體報導，蘋果與Docomo洽商明年推出可連接LTE網路的iPad和iPhone，但遭Docomo以「還沒有基本協議」予以否認。兩者據稱在敲定最後協議時意見分歧，因為蘋果政策不允許電信商在手機中預先載好應用程式。

另有多則報導指稱，蘋果最快明年會轉移到LTE網路。蘋果多次坦言在開發LTE網路的iOS裝置上遇到技術性障礙，因為早期的LTE晶片組要求的「設計妥協」不被蘋果接受。

根據上周報導，蘋果已以5億美元收購快閃記憶體公司Anobit，這家公司已供應蘋果iPhone、iPad及Macbook Air的零件。