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Docomo结盟三星 攻手机芯片
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Docomo结盟三星 攻手机芯片
来源:經濟日報 时间:2011/12/29 浏览:5954

【经济日报编译余晓惠/综合外电】 日本无线通信商NTT移动通信网(NTT Docomo27 日宣布,已与南韩三星电子等业者结盟,将成立无晶圆半导体合资事业,主要生产行动装置芯片,显然意欲与这个领域的领导大厂高通(Qualcomm)相抗衡。

日本最大的电信商Docomo将投资4.5亿日圆(580万美元)。除了Docomo和三星,这个合资公司获得来自富士通、富士通半导体、NECPanasonic的资金。有关该投资的传闻最早可追溯到9月。

根据27日的声明,这家合资企业将聚焦于开发「特色丰富、尺寸迷你、耗电量低,且拥有调制解调器功能的半导体产品」。这款芯片未来主要适用LTE 4G网络和LTE进阶标准;该合资企业则订于明年3月以前成立。

这个由多家科技大厂组成的合资企业,被视为有意直接挑战高通掌握80%基频芯片市场的领先地位。今年初,美国威瑞森电信加入销售iPhone 4的行列,苹果公司为让手机与威瑞森公司的CDMA系统兼容,芯片从原先采用的英飞凌改为高通;到10月推出iPhone 4S时,更采用可同时支持GSM/CDMA系统的高通芯片。

最近有日本媒体报导,苹果与Docomo洽商明年推出可连接LTE网络的iPadiPhone,但遭Docomo以「还没有基本协议」予以否认。两者据称在敲定最后协议时意见分歧,因为苹果政策不允许电信商在手机中预先载好应用程序。

另有多则报导指称,苹果最快明年会转移到LTE网络。苹果多次坦言在开发LTE网络的iOS装置上遇到技术性障碍,因为早期的LTE芯片组要求的「设计妥协」不被苹果接受。

根据上周报导,苹果已以5亿美元收购闪存公司Anobit,这家公司已供应苹果iPhoneiPadMacbook Air的零件。

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