【经济日报╱编译余晓惠／综合外电】 日本无线通信商NTT移动通信网（NTT Docomo）27 日宣布，已与南韩三星电子等业者结盟，将成立无晶圆半导体合资事业，主要生产行动装置芯片，显然意欲与这个领域的领导大厂高通（Qualcomm）相抗衡。

日本最大的电信商Docomo将投资4.5亿日圆（580万美元）。除了Docomo和三星，这个合资公司获得来自富士通、富士通半导体、NEC和Panasonic的资金。有关该投资的传闻最早可追溯到9月。

根据27日的声明，这家合资企业将聚焦于开发「特色丰富、尺寸迷你、耗电量低，且拥有调制解调器功能的半导体产品」。这款芯片未来主要适用LTE 4G网络和LTE进阶标准；该合资企业则订于明年3月以前成立。

这个由多家科技大厂组成的合资企业，被视为有意直接挑战高通掌握80%基频芯片市场的领先地位。今年初，美国威瑞森电信加入销售iPhone 4的行列，苹果公司为让手机与威瑞森公司的CDMA系统兼容，芯片从原先采用的英飞凌改为高通；到10月推出iPhone 4S时，更采用可同时支持GSM/CDMA系统的高通芯片。

最近有日本媒体报导，苹果与Docomo洽商明年推出可连接LTE网络的iPad和iPhone，但遭Docomo以「还没有基本协议」予以否认。两者据称在敲定最后协议时意见分歧，因为苹果政策不允许电信商在手机中预先载好应用程序。

另有多则报导指称，苹果最快明年会转移到LTE网络。苹果多次坦言在开发LTE网络的iOS装置上遇到技术性障碍，因为早期的LTE芯片组要求的「设计妥协」不被苹果接受。

根据上周报导，苹果已以5亿美元收购闪存公司Anobit，这家公司已供应苹果iPhone、iPad及Macbook Air的零件。